近年，半導体素子はますます高集積，高密度， 高速化の傾向にあり，それに伴って半導体を内部に 実装した一般大電力制御盤の発熱量は増加の一途を たどっている．こうした素子の冷却手段として沸騰 冷却は冷却器を小型化する上で非常に有効である． 従来このような制御盤用冷却器としては空気対向流方式や ヒートパイプ方式の冷却器が用いられていたが，
本研究では，高い熱伝達率を有する沸騰と凝縮を用いる ことにより，これらの冷却器と同一体格で比較すると， 送風量の低減による大幅な低騒音化と低消費電力化が期待 できる沸騰冷却を用いた熱交換器と，それを用いた 制御盤用冷却器について基本性能特性を明らかにした．