大型電子計算機における性能向上は冷却技術の進歩に支えられている。 国産の電子計算機の熱負荷に関する公表データを整理し、技術のすう勢と今後の研究課題 を示した。電子回路の高集積化に伴い、理論チップの発熱量は1980年前後から現在まで の間に約４倍の増加を遂げた。高集積化はパッケージング野形態、プリント基板の配列法 などに変化をもとたらし、これに対応する新しい冷却法の開発を促している。
  モジュールの設計例に見る強制空冷技術の現状、強制空冷技術野限界 、熱伝導接触子と液冷ジャケットを用いる冷却法、より高性能な直接冷却法の考案、など を概説した。電子計算機室の熱管理の重要性についても触れた。